Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Bauteildichte — komponentų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. component density vok. Bauelementedichte, f; Bauteildichte, f rus. плотность компонентов, f pranc. compacité des composants, f; densité de compactage, f; densité des… … Radioelektronikos terminų žodynas
Packung mit hoher Bauteildichte — tankusis montažas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density packaging vok. Packung mit hoher Bauteildichte, f rus. монтаж высокой плотности, m pranc. câblage à haute densité, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Durchsteckmontage — Als Durchsteckmontage (engl.:through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface… … Deutsch Wikipedia
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Hole Mounted Device — Als Durchsteckmontage (engl.:through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface… … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Through Hole Technology — Als Durchsteckmontage (englisch through hole technology, THT; pin in hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur… … Deutsch Wikipedia
